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20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能 具有卓越的对应能力* 可对应0402~45×100mm元件 对应大型基板、L尺寸 L510×W460mm 多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式 托盘供给装置(ATS15) 内置式割带器
1)高速度高精度多功能模块式贴片机; 2)0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件); 3)IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP); 4)确保全程贴装精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米; 5)适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用; 6)使用2个高分辨率的多视觉数码相机; 7)对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否; 8)可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗; 9)万能普及型的最佳选择

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