技术参数： 对象电路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm; 元件种类MAX20种类（8mm料带换算）; 贴装精度（定位点基准）H12S/H08贴装头:±0.05mm(3σ);HO1贴装头:±0.03mm(3σ); 生产能力H12S贴装头：16500CPH;H08贴装头：10，000cphHO4贴装头：6000CPH;HO1贴装头：3，500cph 对象元件H12S:0603~5mmx5mm高度：最大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度：最大6.5mm

深圳市仁创电子设备有限公司是一家长期致力于电子制造业自动化生产设备服务的专业公司,主营各种贴片机买卖：富士贴片机、siemens贴片机、西门子贴片机、回流焊、波峰焊、贴片机、下板机、panasonic npm、spi、fuji nxt、aoi等，公司拥有过硬的产品质量,专业的技术水平,丰富的技术经验，良好的企业形象，多年来致力于贴片机的生产研发，是值得信赖的贴片机生产厂家，欢迎广大消费者咨询合作！

深圳市仁创电子设备有限公司是一家主营:二手贴片机、西门子贴片机、siemens贴片机、松下贴片机、回流焊贴片机、波峰焊、上板机、下板机以及整厂收购业务的贴片机买卖。仁创电子设备设有专业二手贴片机翻新工厂以及专业的SMT示范中心，积极协助SMT厂家提高产业技术及产品质量，精心为客户设计SMT整套生产线方案并周详考虑耗材的配合。

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SIPLACE TX2i系列的技术参数: 悬臂数量：2个 理论速度：103,800 CPH 标称速度：78,000 CPH 机器尺寸：长 x 宽 x 高 1.0 x 2.2 x 1.45 m 元件范围：公制0201（0.2x 0.1mm）- 27 x 27 mm ***元器件高度：11mm 贴装精度：± 25 μm / 3σ 贴装压力范围：0.5-10 N

松下NPM-D3高速模组贴片机性能特点： 松下NPM-D3高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统实现高效率和高品质生产。 客户可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能，能够自由设置各工作头的位置。 通过系统软件实现生产线，生产车间，工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产。 松下NPM-D3高速模组贴片机贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头，8吸嘴贴装头，2吸嘴贴装头选配，有双轨印刷在前面印刷，后面可以直接接NPM-D3双轨模组机器。 松下NPM-D3高速模组贴片机系统软件特点： 1）贴装高度控制系统 2）操作导向系统 3）APC系统 4）元件校对选购件 5）自动机种切选购件 6）上位通信选购件

松下NPM-W高速贴片机特点： 在综合实装生产线实现高度单位面积生产率 贴装&检查一连贯的系统，实现高效和高品质生产 可以对应大型基板和大型元件 可对应750×550mm的大型基板，元件范围可扩大到150×25mm 双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格） 根据生产基板可以选择独立实装，交替实装，混合实装中的实装方式

基本规格 能够选择供给部的规格 贴装头(8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头) 交替实装、独立实装对应 可以直接连接于NPM-D 可对应APC系统(选购件)

SONY　SI-F130细胞式高速高精度贴片机采用小行星型贴片头，配备了组件检验功能和反射/透射式并用的辨别功能，飞行视觉对中及上，下板间距时间为零;使机器实现了25,900CPH的贴片速度，其贴片范围由0402-口25mm

贴装速度:21,000 CPH / Chip (IPC9850基准) 5,500 CPH / QFP (IPC9850基准) -贴装程度:±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP -元器件范围:Max, 0402 (01005) Chip ~ □55mm 0603 (0201) Chip ~ □55mm (标配) - PCB: 460 (L) x 400 (W) mm 510 (L) x 460 (W) mm (选件) 610 (L) x 510 (W) mm (选件) -IT及批量追踪系统 -供料器:Max. 120个 (8mm 供料器) -供料器:Max. 60个 (8mm 供料器) SM421S -外观尺寸:1650(L) x 1690(D) x 1485 (H)