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技术参数: 对象电路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm; 元件种类MAX20种类(8mm料带换算); 贴装精度(定位点基准)H12S/H08贴装头:±0.05mm(3σ);HO1贴装头:±0.03mm(3σ); 生产能力H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10,000cphHO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3,500cph 对象元件H12S:0603~5mmx5mm高度:最大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度:最大6.5mm
1、理论贴片速度:0.09秒/片 2、料站位:70+70 3、最大PCB尺寸:457mm/357mm 4、贴片精度:0.1mm 5、元件范围:8-44mm带状料
1、理论贴片速度:0.09秒/片 2、料站位:70+70 3、最大PCB尺寸:457mm/357mm 4、贴片精度:0.066mm 5、元件范围:8-32mm带状料
PCB尺寸:X457mm/Y356mm 可贴元件范围:0201-74QFP 料站数量:前60个12mm带,后面带TRAY系统 理论贴片速度:带装料0.4sec/片,托盘料2.5sec/IC 贴装精度:贴IC时±0.003mm(3SIGMA) 尺寸及重量:W1700D600H1547, 重1200Kg 电源及气源:3相, 200V, 4KVA, 气源:200L/min, 0.5MPa
PCB尺寸:X 80 mm /Y50 mm ---X508mm/Y457mm 可贴元件范围:0201-5*4mm 料站数量:100 理论贴片速度:0.168sec/片 一个小时21428点 贴装精度:±0.066mm 尺寸及重量:W1500D1300H1408,重1800Kg 电源及气源:3相,200V, 4KVA,气源:80NL/min,0.5MPa 基本特征: 1、0402(01005)极小芯片的贴装; 2、用选项也可以贴装BGA、CSP; 3、最大元件扩大到25*2Omm; 4、搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器; 5、搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能; 6、支持试生产。 标准说明: 电子板尺寸:最大限度为:457X356mm;最小限度为:50X50mm 电子板厚度:3--4.0mm 元件种类:最大100种类(前侧、后侧各50种类) 电路板加载时间:4.2秒 贴装精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等; ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等 贴装速度:0.165秒/个,21,800个/小时:矩形元件;0.180/秒/个,20,000个/小时:0402 对象元件:0402-25mm*20mm 最大高度:6mm 机器尺寸:L:1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔) 机器重量:约1,800KG (主体)
电子板尺寸:最大限度为:457X356mm;最小限度为:80X50mm 电子板厚度: 0.5--4.0mm 零件:最多48个料枪 射击速度:Chips:0.5秒 贴装精度:0.066MM/0.002DM 电源:3相,200至480伏,2.5千伏安 空气消耗量:0.5MPa(5kgf/cm2),150NI/min 机器尺寸:L:835mm/W: 2050mm/H: 1,549mm(排除信号塔) 重量:约1,800KG
NXT II 模组型高速多功能贴片机,彻底的模组化设计观念 电路板大小: M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(双搬运轨道) 48mm x 48mm~610mm x 534mm(单搬运轨道) M6 IISP: 48mm x 48mm~510mm xa 520mm(双搬运轨道) 48mm x 48mm~610mm x 520mm(单搬运轨道) 元件种类: M3 II: MAX 20种(8mm料带换算) M6 II/M6 IISP: MAX 45种(8mm料带换算) 贴装精度: H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00 生产能力: M3 II/M6 II:(H12HS:22,500 cph; H08:10,500 cph; H04:6,500 cph; H01:4,200 cph; G04:6,800 cph; OF:M3 II不可搭载/M6 II 3000 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)) M6 II SP:(H12S:18,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; G04:5,100 cph; OF:2,800 cph; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)) 对象元件: H12S: 0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm H08: 0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm H04: 1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm H01/H02/OF: 1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm) 高:MAX 25.4mm G04: 0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm 元件供应: 智能供料器:对应8、12、16、24、32、44、56、72、88mm宽度料带 料管供料器:4≤元件宽≤15mm(6≤料管宽≤18mm),15≤元件宽≤32mm(18≤料管宽≤36mm) 料盘单元:135.9X322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元M),276X330mm,138X330mm(料盘单元LT) 机器尺寸: 2M II基座:740(L) x 1934(W) 4M II基座:1390(L) x 1934(W) H:1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)

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