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芯片元件18,050CPH(0.199秒/芯片,最佳条件)13,900CPH(按照IPC9850标准)■IC元件4,400CPH■元件尺寸激光识别:0603※2~边长33.5mm方形元件图像识别标准摄像机:3mm方元件~33.5mm方元件高分辨率摄像机(选购项):1.0×0.5mm~24.0mm方形元件
贴片理论速度 0.040秒/芯片 贴装范围 0402芯片~33.5mm方形元件 贴装精度 正负0.05mm PCB尺寸 410×360mm 设备尺寸 2,650×1,650×1,530mm 额定电源 8.5KVA 设备重量 3,500kg
1、理论贴片速度:CPH11000,IC 1800CPH 2、料站位:80 3、最大PCB尺寸:KE2020M,330mm/250mm;KE2020L,410mm/360mm;KE2010E,520mm/460mm 4、贴片精度:CHIP :±0.08mm;IC :±0.04mm 5、元件范围:8mm-72mm带状,散装料,带托盘
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm) - 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*2 元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*1 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)
为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构 即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。 33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850) 激光贴片头×2个(8吸嘴) 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 贴装速度条件不同时有差异

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