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技术参数: 对象电路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm; 元件种类MAX20种类(8mm料带换算); 贴装精度(定位点基准)H12S/H08贴装头:±0.05mm(3σ);HO1贴装头:±0.03mm(3σ); 生产能力H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10,000cphHO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3,500cph 对象元件H12S:0603~5mmx5mm高度:最大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度:最大6.5mm
产品类别:贴片机 品牌:SIPLACE(西门子) 系列:SIPLACE Di系列 单悬臂 SIPLACE D1i/D1is 是满足您生产线后端需求的最佳解决方案。SIPLACE D1i 可支持在单个悬臂上组合使用一个 12 吸嘴或 6 吸嘴收集贴装头和一个拾取贴装头(用于支持复杂元器件)。另一方面,价格较低的 SIPLACE D1 is 则仅允许您选择其中一个贴装头。
ASM_SIPLACE贴片机-西门子贴片机SIPLACE X4i S特点: 1,SIPLACE X: 顶极 SMT 生产线 2,众多电子产品制造商认为:无论在哪里SIPLACE X系列的标称值都可以达到所需的*大速度和优良精度 3,西门子siplace x2s适用于汽车电子、移动电话、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等。 4,为客户提供上等的速度、*低的dpm、稳定的0201(公制)处理能力、不停线设置转换以及快速新品导入等功能。
ASM_SIPLACE贴片机-西门子贴片机SIPLACE X3S特点: 1,SIPLACE X: 顶极 SMT 生产线 2,众多电子产品制造商认为:无论在哪里SIPLACE X系列的标称值都可以达到所需的*大速度和优良精度 3,西门子siplace x2s适用于汽车电子、移动电话、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等。 4,为客户提供上等的速度、*低的dpm、稳定的0201(公制)处理能力、不停线设置转换以及快速新品导入等功能。 ASM_SIPLACE贴片机-西门子贴片机SIPLACE X3S X系列的性能。
SIPLACE TX2i系列的技术参数: 悬臂数量:2个 理论速度:103,800 CPH 标称速度:78,000 CPH 机器尺寸:长 x 宽 x 高 1.0 x 2.2 x 1.45 m 元件范围:公制0201(0.2x 0.1mm)- 27 x 27 mm ***元器件高度:11mm 贴装精度:± 25 μm / 3σ 贴装压力范围:0.5-10 N
松下NPM-D3高速模组贴片机性能特点: 松下NPM-D3高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统实现高效率和高品质生产。 客户可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能,能够自由设置各工作头的位置。 通过系统软件实现生产线,生产车间,工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产。 松下NPM-D3高速模组贴片机贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头,8吸嘴贴装头,2吸嘴贴装头选配,有双轨印刷在前面印刷,后面可以直接接NPM-D3双轨模组机器。 松下NPM-D3高速模组贴片机系统软件特点: 1)贴装高度控制系统 2)操作导向系统 3)APC系统 4)元件校对选购件 5)自动机种切选购件 6)上位通信选购件
松下NPM-W高速贴片机特点: 在综合实装生产线实现高度单位面积生产率 贴装&检查一连贯的系统,实现高效和高品质生产 可以对应大型基板和大型元件 可对应750×550mm的大型基板,元件范围可扩大到150×25mm 双轨实装实现高度单位面积生产率(选择规格) 根据生产基板可以选择独立实装,交替实装,混合实装中的实装方式
基本规格 能够选择供给部的规格 贴装头(8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头) 交替实装、独立实装对应 可以直接连接于NPM-D 可对应APC系统(选购件)
善思X-RAY检测设备 View X1800主要功能:      50mmX50mm平板探测器   像素灰度为4096   相机可倾斜70度   130万像素导航摄像头   高对比度   可以检测到微小的密度/灰度差异、适合检测低密度样品   看BGA底部虚焊   提升检测速度
• 高产能: 每秒8根线 • 微距焊线能力 • 焊垫距离: 68 μm • 焊垫尺寸: 63 x 80 μm @1.0 mil 铝线 • 节省保修费的机台设计 • 多单元 / 多PCB 焊线能力 • 配合焊接素质监视(BQM)系统 • 以增加物料的可焊性 • 自动失线探测

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