20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能
具有卓越的对应能力*
可对应0402～45×100mm元件
对应大型基板、L尺寸 L510×W460mm
多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式
托盘供给装置(ATS15)
内置式割带器
全部分类
1)高速度高精度多功能模块式贴片机;
2)0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件);
3)IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP);
4)确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米;
5)适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用;
6)使用2个高分辨率的多视觉数码相机;
7)对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否;
8)可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗;
9)万能普及型的最佳选择
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