KOH YOUNG 8030

KY8030-2提供了2x更快的检测，而不会影响性能和精度。 · 使用专利的双投影，系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。 · Easy UI和SPC Plus包含在系统包中，以帮助用户实现更快，更轻松的打印机工艺优化检查速度检查时间（每FOV） 15um 20um 25um 检查时间（每FOV） 0.47秒 0.47秒 0.47秒最大PCB尺寸* 机器尺寸中大超大最大PCB尺寸 330×250mm 510×510mm 810×610mm 产品特性 3D锡膏检测（双路照明）高速高效的生产线优化3D SPI 采用双路照明解决阴影问题为保障迅速案例的印刷流程，基本配备了Easy UI和SPC Plus程序 M、L、XL型号与Dual Lane系统均可

产品描述

参数

KY8030-2提供了2x更快的检测，而不会影响性能和精度。

· 使用专利的双投影，系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。

· Easy UI和SPC Plus包含在系统包中，以帮助用户实现更快，更轻松的打印机工艺优化

检查速度

检查时间（每FOV）

15um

20um

25um

检查时间（每FOV）

0.47秒

最大PCB尺寸*

机器尺寸

中

大

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm

产品特性

3D锡膏检测（双路照明）

高速高效的生产线优化3D SPI

采用双路照明解决阴影问题

为保障迅速案例的印刷流程，基本配备了Easy UI和SPC Plus程序

M、L、XL型号与Dual Lane系统均可

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