KOH YOUNG 8030
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产品编号
所属分类
锡育厚度测试仪
数量
-
+
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1
产品描述
KY8030-2提供了2x更快的检测，而不会影响性能和精度。
· 使用专利的双投影，系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。
· Easy UI和SPC Plus包含在系统包中，以帮助用户实现更快，更轻松的打印机工艺优化
检查速度
检查时间（每FOV）
15um
20um
25um
检查时间（每FOV）
0.47秒
0.47秒
0.47秒
最大PCB尺寸*
机器尺寸
中
大
超大
最大PCB尺寸
330×250mm
510×510mm
810×610mm
产品特性
3D锡膏检测（双路照明）
高速高效的生产线优化3D SPI
采用双路照明解决阴影问题
为保障迅速案例的印刷流程，基本配备了Easy UI和SPC Plus程序
M、L、XL型号与Dual Lane系统均可
上一个
无
下一个
无
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