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適用流程 |
BF18H-MVT︰回流焊後的焊錫檢測工程
BF18H-BVT︰回流焊前檢測工程
BF18H-UVT︰印刷後檢測工程 |
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主要檢測對象部件 |
0603以上的晶片部件、鉭電容器、鋁電容器、二極體、模板晶片、小型晶體管、power晶體管、圓筒元件、過濾器、異型部件、0.4mmPitch以上 的界面、0.4mmPitch以上的QFP、SOP、CSP、BGA、其它從垂直上方可以目測到的焊接部（PLCC等引腳焊接、BGA/CSP底部焊接部 等除外） |
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檢測項目 |
BF18H-MVT︰有無部件、錯位、側立、豎件、反白、極性翻轉、橋接、異物附著、無錫、少錫、引腳高翹、晶片浮標、焊接異常
BF18H-BVT︰有無部件、錯位、側立、豎件、反白、極性翻轉、橋接、異物附著
BF18H-UVT︰無錫、少錫、印刷誤差、焊錫毛操糙、焊錫滲漏、焊錫橋接、異物 |
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檢測模式 |
利用高感度線性CCD 將PCB 轉換成影像、再對記憶保存的畫面作檢測 |
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主要檢測畫面 |
落射燈源圖像（Top Light）、側燈源圖像（Side Light）、下燈源圖像（Low Light） |
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數據轉換 |
可以實現CAD數據、NC數據的自動轉換以及轉換富士機械_松下FA_九州松下_三洋高科技的組裝數據、新力_JUKI的標準CAD數據、其它Windows的TEXT文件
GERBER數據的自動轉換（只限BF18H-UVT） |
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檢測時間 |
檢測時間包括圖像讀取時間 (A) ＋檢測執行時間（B）＋進板出板時間(C)
(A) 圖像讀取
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標準掃描
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高速掃描
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多重照明掃描
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250mm
×
330mm時
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11秒
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6秒
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16秒
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(B)檢測 0.1ms/視窗
(C)進板出板 4秒 |
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問題點訊息輸出 |
將條碼的序列號作為問題點的標示、問題點詳細描述文件的輸出、問題點詳細圖像的輸出、直接對基板的標識功能（只限BF18L-MVT） |
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集中統計訊息 |
列出最差20以及統計圖表，HTML形式的統計表等的印刷輸出和文件輸出
問題點訊息輸出到數據庫 |
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選項 |
OCR （文字辨識）功能、條碼讀取（QR碼、DataMatrix碼、Code39等） |
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裝置外形 |
W850mm×D705mm×H1230mm（機體）、H2000mm（信號燈） |
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總重量 |
200Kg |
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供給電源 |
AC100~240V 800W |
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對象基板 |
可檢測基板尺寸︰W50×L50mm~W250×L330mm |
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可檢測基板厚度︰0.3~2.5mm |
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光學體系 |
照明︰白色LED照明
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解析度︰18μm |
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鏡頭︰SAKI 特殊規格TelecentricLense |
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亮度調整︰每次掃描都自動調整 |
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攝像︰由2個線性感應CCD 同時完成一次多重燈源掃描攝影 |
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通信功能 |
網路I/F︰乙太網100BASE-TX |
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PC規格 |
OS︰Windows 2000 Professional （日語版、英文版、中文版） |
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主機RAM︰1.0GB |
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CPU︰2.4GHz Intel Pentium 4 |
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HDD︰40GB×2 （基本DISK＋檢測數據備份DISK） |
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輔助存儲裝置︰CD-R/W、FDD |
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顯示 |
17英寸液晶屏︰SXGA(1280×1024)24BIT全彩 |
