適用流程 |
BF18H-MVT︰回流焊後的焊錫檢測工程
BF18H-BVT︰回流焊前檢測工程
BF18H-UVT︰印刷後檢測工程 |
主要檢測對象部件 |
0603以上的晶片部件、鉭電容器、鋁電容器、二極體、模板晶片、小型晶體管、power晶體管、圓筒元件、過濾器、異型部件、0.4mmPitch以上 的界面、0.4mmPitch以上的QFP、SOP、CSP、BGA、其它從垂直上方可以目測到的焊接部(PLCC等引腳焊接、BGA/CSP底部焊接部 等除外) |
檢測項目 |
BF18H-MVT︰有無部件、錯位、側立、豎件、反白、極性翻轉、橋接、異物附著、無錫、少錫、引腳高翹、晶片浮標、焊接異常
BF18H-BVT︰有無部件、錯位、側立、豎件、反白、極性翻轉、橋接、異物附著
BF18H-UVT︰無錫、少錫、印刷誤差、焊錫毛操糙、焊錫滲漏、焊錫橋接、異物 |
檢測模式 |
利用高感度線性CCD 將PCB 轉換成影像、再對記憶保存的畫面作檢測 |
主要檢測畫面 |
落射燈源圖像(Top Light)、側燈源圖像(Side Light)、下燈源圖像(Low Light) |
數據轉換 |
可以實現CAD數據、NC數據的自動轉換以及轉換富士機械_松下FA_九州松下_三洋高科技的組裝數據、新力_JUKI的標準CAD數據、其它Windows的TEXT文件
GERBER數據的自動轉換(只限BF18H-UVT) |
檢測時間 |
檢測時間包括圖像讀取時間 (A) +檢測執行時間(B)+進板出板時間(C)
(A) 圖像讀取
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標準掃描
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高速掃描
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多重照明掃描
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250mm
×
330mm時
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11秒
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6秒
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16秒
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(B)檢測 0.1ms/視窗
(C)進板出板 4秒 |
問題點訊息輸出 |
將條碼的序列號作為問題點的標示、問題點詳細描述文件的輸出、問題點詳細圖像的輸出、直接對基板的標識功能(只限BF18L-MVT) |
集中統計訊息 |
列出最差20以及統計圖表,HTML形式的統計表等的印刷輸出和文件輸出
問題點訊息輸出到數據庫 |
選項 |
OCR (文字辨識)功能、條碼讀取(QR碼、DataMatrix碼、Code39等) |
裝置外形 |
W850mm×D705mm×H1230mm(機體)、H2000mm(信號燈) |
總重量 |
200Kg |
供給電源 |
AC100~240V 800W |
對象基板 |
可檢測基板尺寸︰W50×L50mm~W250×L330mm |
可檢測基板厚度︰0.3~2.5mm |
光學體系 |
照明︰白色LED照明
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解析度︰18μm |
鏡頭︰SAKI 特殊規格TelecentricLense |
亮度調整︰每次掃描都自動調整 |
攝像︰由2個線性感應CCD 同時完成一次多重燈源掃描攝影 |
通信功能 |
網路I/F︰乙太網100BASE-TX |
PC規格 |
OS︰Windows 2000 Professional (日語版、英文版、中文版) |
主機RAM︰1.0GB |
CPU︰2.4GHz Intel Pentium 4 |
HDD︰40GB×2 (基本DISK+檢測數據備份DISK) |
輔助存儲裝置︰CD-R/W、FDD |
顯示 |
17英寸液晶屏︰SXGA(1280×1024)24BIT全彩 |