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SAKI BF18H-xVT

SAKI BF18H-xVT

連線型自動視覺檢查機 適用流程 BF18H-MVT︰回流焊後的焊錫檢測工程 BF18H-BVT︰回流焊前檢測工程 BF18H-UVT︰印刷後檢測工程
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产品描述
連線型自動視覺檢查機
適用流程 BF18H-MVT︰回流焊後的焊錫檢測工程
BF18H-BVT︰回流焊前檢測工程
BF18H-UVT︰印刷後檢測工程
主要檢測對象部件 0603以上的晶片部件、鉭電容器、鋁電容器、二極體、模板晶片、小型晶體管、power晶體管、圓筒元件、過濾器、異型部件、0.4mmPitch以上 的界面、0.4mmPitch以上的QFP、SOP、CSP、BGA、其它從垂直上方可以目測到的焊接部（PLCC等引腳焊接、BGA/CSP底部焊接部 等除外）
檢測項目 BF18H-MVT︰有無部件、錯位、側立、豎件、反白、極性翻轉、橋接、異物附著、無錫、少錫、引腳高翹、晶片浮標、焊接異常
BF18H-BVT︰有無部件、錯位、側立、豎件、反白、極性翻轉、橋接、異物附著
BF18H-UVT︰無錫、少錫、印刷誤差、焊錫毛操糙、焊錫滲漏、焊錫橋接、異物
檢測模式 利用高感度線性CCD 將PCB 轉換成影像、再對記憶保存的畫面作檢測
主要檢測畫面 落射燈源圖像（Top Light）、側燈源圖像（Side Light）、下燈源圖像（Low Light）
數據轉換 可以實現CAD數據、NC數據的自動轉換以及轉換富士機械_松下FA_九州松下_三洋高科技的組裝數據、新力_JUKI的標準CAD數據、其它Windows的TEXT文件
GERBER數據的自動轉換（只限BF18H-UVT）
檢測時間 檢測時間包括圖像讀取時間 (A) ＋檢測執行時間（B）＋進板出板時間(C)
　
(A) 圖像讀取 　

 
標準掃描
高速掃描
多重照明掃描
250mm
×
330mm時
11秒
6秒
16秒

(B)檢測 0.1ms/視窗
(C)進板出板 4秒
問題點訊息輸出 將條碼的序列號作為問題點的標示、問題點詳細描述文件的輸出、問題點詳細圖像的輸出、直接對基板的標識功能（只限BF18L-MVT）
集中統計訊息 列出最差20以及統計圖表，HTML形式的統計表等的印刷輸出和文件輸出
問題點訊息輸出到數據庫
選項 OCR （文字辨識）功能、條碼讀取（QR碼、DataMatrix碼、Code39等）
裝置外形 W850mm×D705mm×H1230mm（機體）、H2000mm（信號燈）
總重量 200Kg
供給電源 AC100~240V 800W
對象基板 可檢測基板尺寸︰W50×L50mm~W250×L330mm
可檢測基板厚度︰0.3~2.5mm
光學體系

照明︰白色LED照明
解析度︰18μm
鏡頭︰SAKI 特殊規格TelecentricLense
亮度調整︰每次掃描都自動調整
攝像︰由2個線性感應CCD 同時完成一次多重燈源掃描攝影
通信功能 網路I/F︰乙太網100BASE-TX
PC規格 OS︰Windows 2000 Professional　　（日語版、英文版、中文版）
主機RAM︰1.0GB
CPU︰2.4GHz Intel Pentium 4　
HDD︰40GB×2　（基本DISK＋檢測數據備份DISK）
輔助存儲裝置︰CD-R/W、FDD
顯示 17英寸液晶屏︰SXGA(1280×1024)24BIT全彩

 

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