SANSUNG SM421
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SAMSUNG
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产品描述
贴装速度:21,000 CPH / Chip (IPC9850基准)
5,500 CPH / QFP (IPC9850基准)
-贴装程度:±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP
-元器件范围:Max, 0402 (01005) Chip ~ □55mm
0603 (0201) Chip ~ □55mm (标配)
- PCB:
460 (L) x 400 (W) mm
510 (L) x 460 (W) mm (选件)
610 (L) x 510 (W) mm (选件)
-IT及批量追踪系统
-供料器:Max. 120个 (8mm 供料器)
-供料器:Max. 60个 (8mm 供料器) SM421S
-外观尺寸:1650(L) x 1690(D) x 1485 (H)
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