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  • 产品详细介绍: 贴装速度:21,000 CPH / Chip (IPC9850基准)5,500 CPH / QFP (IPC9850基准)-贴装程度:±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP-元器件范围:Max, 0402 (01005) Chip ~ □55mm0603 (0201) Chip ~ □55mm (标配)- PCB:460 (L) x 400 (W) mm510 (L) x 460 (W) mm (选件...
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