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  • 产品详细介绍: 为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850)激光贴片头×2个(8吸嘴)0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项贴装速度条件不同时有差异基板尺寸L基板用(...
  • 产品详细介绍: 基板尺寸M基板用(330×250mm)○L基板用(410×360mm)○Lwide(510×360mm)○E基板用(510×460mm)-元件尺寸激光识别0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm(0402(英制01005)芯片需要选项)*2元件贴装速度芯片元件13,200CPH*1元件贴装精度激光识别±0.05mm元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)
  • 产品详细介绍: 1、理论贴片速度:CPH11000,IC 1800CPH2、料站位:803、最大PCB尺寸:KE2020M,330mm/250mm;KE2020L,410mm/360mm;KE2010E,520mm/460mm4、贴片精度:CHIP :±0.08mm;IC :±0.04mm5、元件范围:8mm-72mm带状,散装料,带托盘 
  • 产品详细介绍: 贴片理论速度0.040秒/芯片贴装范围0402芯片~33.5mm方形元件贴装精度正负0.05mmPCB尺寸410×360mm设备尺寸2,650×1,650×1,530mm额定电源8.5KVA设备重量3,500kg
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