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  • 产品详细介绍: 1)高速度高精度多功能模块式贴片机;2)0.18秒/CHIP超高速贴装(最佳条件);3)IPC9850状态下,贴片速度高达16200CPH(相当于0.22秒/CHIP);4)确保全程贴装精度高达±50微米,全程重复精度高达±30微米;5)适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用;6)使用2个高分辨率的多视觉数码相机;7)对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否;8)...
  • 产品详细介绍:  20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能具有卓越的对应能力*可对应0402~45×100mm元件对应大型基板、L尺寸 L510×W460mm多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式托盘供给装置(ATS15)内置式割带器
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