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  • 产品详细介绍:     • 高产能: 每秒8根线    • 微距焊线能力    • 焊垫距离: 68 μm    • 焊垫尺寸: 63 x 80 μm @1.0 mil 铝线    • 节省保修费的机台设计    • 多单元 / 多PCB 焊线能力    • 配合焊接素质监视(BQM)系统    • 以增加物料的可焊性    • 自动失线探测
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