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  • 产品详细介绍: 为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850)激光贴片头×2个(8吸嘴)0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项贴装速度条件不同时有差异基板尺寸L基板用(...
  • 产品详细介绍: 贴装速度:21,000 CPH / Chip (IPC9850基准)5,500 CPH / QFP (IPC9850基准)-贴装程度:±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP-元器件范围:Max, 0402 (01005) Chip ~ □55mm0603 (0201) Chip ~ □55mm (标配)- PCB:460 (L) x 400 (W) mm510 (L) x 460 (W) mm (选件...
    • 产品名称: SI-F130

    • 产品编号: 81

    产品详细介绍:  SONY SI-F130细胞式高速高精度贴片机采用小行星型贴片头,配备了组件检验功能和反射/透射式并用的辨别功能,飞行视觉对中及上,下板间距时间为零;使机器实现了25,900CPH的贴片速度,其贴片范围由0402-口25mm    設備貼片速度可達 0.139 sec/chip - 單頭    新零件資料自動建立 , 增加生產時效    零件厚度辨識採用CCD攝像方式,可防止極小零件直立吸著誤貼裝    零件本体辨...
  • 产品详细介绍: NXT II 模组型高速多功能贴片机,彻底的模组化设计观念电路板大小:M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(双搬运轨道)                    48mm x 48mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)M6 IISP: 48mm x 48mm~510mm x 520mm(双搬运轨道)               48mm x 48mm~610mm x 520...
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