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  • 产品详细介绍: 在线式/inline在线式/inlinePMP(光栅相位移轮廓测量法)高性能RGB線型(Tri-linear)CCD,結合三相位移取像技術(摩尔条纹)白光LED白光LED3个1个是否基于GPU的PMP加速算法,业内唯一采用该技术的SPI设备,相比其他仅依靠CPU运算方式,运算更快基于CPU的PMP算法3组环状LED,白光、红光、蓝光无真彩色、黑白两种模式黑白模式4百万像素工业像机62帧图像采集速率RGB線型(Tri-...
  • 产品详细介绍: 为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850)激光贴片头×2个(8吸嘴)0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项贴装速度条件不同时有差异基板尺寸L基板用(...
  • 产品详细介绍:   配有选件8FP的PXB可对E5515C(8960)生成的信号进行实时衰落。因为是通过由PXB自动管理的射频功率校准以数字形式对基带信号施加衰落,所以您能够更快地进行设置,获得优于传统射频衰落器的衰落器信噪比,而且只需极低成本即可拥有相当的衰落性能。典型应用         E5515C(8960)无线通信测试仪能够对射频协议接口进行仿真,是帮助工程师在最终验证和检验过程中确定手机的接收机性能的理想工具。您可以使用...
  • 产品详细介绍: 贴装速度:21,000 CPH / Chip (IPC9850基准)5,500 CPH / QFP (IPC9850基准)-贴装程度:±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP-元器件范围:Max, 0402 (01005) Chip ~ □55mm0603 (0201) Chip ~ □55mm (标配)- PCB:460 (L) x 400 (W) mm510 (L) x 460 (W) mm (选件...
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