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NXT III

技术参数: 对象电路板大小MAX534mmx610mmMIN:50mmx50mm; 元件种类MAX20种类(8mm料带换算); 贴装精度(定位点基准)H12S/H08贴装头:±0.05mm(3σ);HO1贴装头:±0.03mm(3σ); 生产能力H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10,000cphHO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3,500cph 对象元件H12S:0603~5mmx5mm高度:最大3mm;HO8:0603~7.5mmx7.5mm高度:最大6.5mm
产品描述
参数

技术参数: 
对象电路板大小 MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm; 
元件种类 MAX20种类(8mm料带换算); 
贴装精度(定位点基准)H12S/H08贴装头:±0.05mm(3σ); HO1贴装头: ±0.03mm(3σ); 
生产能力 H12S贴装头:16500CPH;H08贴装头:10,000cph HO4贴装头:6000CPH;HO1贴装头:3,500cph 
对象元件 H12S:0603~5mm x 5mm 高度:最大3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度:最大6.5mm

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