松下NPM-D3
松下NPM-D3高速模组贴片机规格参数:
机种名:NPM-D3
基板尺寸(mm)*1
双轨式:L50×W50~L510×W300
单轨式:L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双轨式:0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式:3.6s*选择短型规格传送带时
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
贴装快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供给:
编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式
贴装快速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3
贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:43000cph(0.084s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm/32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
编带宽:8/56/72/88/104mm
在线留言
您对我们公司有什么好的建议和意见,或者想咨询我们的产品,请填写下面的表单, 我们会第一时间与您取得联系!
联系: 李仁森先生(Mr Rex Lee)
手机: 13802564088
电话: 0755-29888916-801
邮箱: rec@rec.com.cn
联系: 陈日强先生(Mr Sunny Chen)
手机: 13823227796
电话: 0755-29888916-805
邮箱: sales@rec.com.cn
地址: 深圳市宝安区燕罗街道山门
第二工业区六栋B座一楼
(导航本公司名)
深圳市仁创电子设备有限公司 粤ICP备18020415号 网站建设:中企动力深圳分公司