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松下NPM-D3

松下NPM-D3高速模组贴片机性能特点: 松下NPM-D3高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统实现高效率和高品质生产。 客户可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能,能够自由设置各工作头的位置。 通过系统软件实现生产线,生产车间,工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产。 松下NPM-D3高速模组贴片机贴装头有轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头,8吸嘴贴装头,2吸嘴贴装头选配,有双轨印刷在前面印刷,后面可以直接接NPM-D3双轨模组机器。 松下NPM-D3高速模组贴片机系统软件特点: 1)贴装高度控制系统 2)操作导向系统 3)APC系统 4)元件校对选购件 5)自动机种切选购件 6)上位通信选购件
产品描述
参数

松下NPM-D3高速模组贴片机规格参数:

机种名:NPM-D3

基板尺寸(mm)*1

双轨式:L50×W50~L510×W300

单轨式:L50×W50~L510×W590

基板替换时间

双轨式:0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式:3.6s*选择短型规格传送带时

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)

设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4

重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式

贴装快速度:84000cph(0.043s/芯片)

IPC9850:63300cph*5

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式

贴装快速度:76000cph(0.047s/芯片)

IPC9850:57800cph*5

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)

元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3

贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:69000cph(0.052s/芯片)

IPC9850:50700cph*5

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5

贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:43000cph(0.084s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm/32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装快速度:11000cph(0.327s/芯片)

IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)

编带宽:8/56/72/88/104mm

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