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KOH YOUNG 8030

KY8030-2提供了2x更快的检测,而不会影响性能和精度。 · 使用专利的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。 · Easy UI和SPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化 检查速度 检查时间(每FOV) 15um 20um 25um 检查时间(每FOV) 0.47秒 0.47秒 0.47秒 最大PCB尺寸* 机器尺寸 中 大 超大 最大PCB尺寸 330×250mm 510×510mm 810×610mm 产品特性 3D锡膏检测(双路照明) 高速高效的生产线优化3D SPI 采用双路照明解决阴影问题 为保障迅速案例的印刷流程,基本配备了Easy UI和SPC Plus程序 M、L、XL型号与Dual Lane系统均可
产品描述
参数
 KY8030-2提供了2x更快的检测,而不会影响性能和精度。
· 使用专利的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。
· Easy UI和SPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化
 
 检查速度
检查时间(每FOV)
15um
20um
25um
检查时间(每FOV)
0.47秒
0.47秒
0.47秒
 最大PCB尺寸*
机器尺寸
超大
最大PCB尺寸
330×250mm
510×510mm
810×610mm
 
产品特性
3D锡膏检测(双路照明)
高速高效的生产线优化3D SPI
采用双路照明解决阴影问题
为保障迅速案例的印刷流程,基本配备了Easy UI和SPC Plus程序
M、L、XL型号与Dual Lane系统均可
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