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SIEMENS HS50

1.可贴零件大小:从0201(0.25mm x 0.5mm) 到 18.7mm x 18.7mm。 2.可贴零件类型:Resistor, Capacitor,BGA, u BGA, QFP, CSP, PLCC, Connector 和其它异形零件。 3. 一次可装载零件的种类:144种(8毫米零件)。 4 .贴片速度:50,000 个零件/小时。 5.贴片精度:±0.075 (在4 sigma时)。 6.料站位:144 7.可贴PCB的大小: 在单轨道时:PCB从50mm x 50mm到368mm x 460mm; 在双轨道时: PCB从50mm x 50mm到368mm x 216mm。 7.可贴PCB厚度:0.5mm到4.5mm。 8.最大PCB重量:3公斤。 9. 耗电量:4 KW(在满负荷时)。 10.耗气量:950升/分钟(在6.5 ba到10 ba的压力下)。 11.重量:3.5吨。 12.尺寸:2.4m x 2.9m x 1.8m (长x宽X高)。
产品描述
参数

1.可贴零件大小:从0201(0.25mm x 0.5mm) 到 18.7mm x 18.7mm。

2.可贴零件类型:Resistor, Capacitor,BGA, u BGA, QFP, CSP, PLCC, Connector 和其它异形零件。

3. 一次可装载零件的种类:144种(8毫米零件)。

4 .贴片速度:50,000 个零件/小时。

5.贴片精度:±0.075 (在4 sigma时)。

6.料站位:144 7.可贴PCB的大小: 在单轨道时:PCB从50mm x 50mm到368mm x 460mm; 在双轨道时: PCB从50mm x 50mm到368mm x 216mm。

7.可贴PCB厚度:0.5mm到4.5mm。

8.最大PCB重量:3公斤。

9. 耗电量:4 KW(在满负荷时)。

10.耗气量:950升/分钟(在6.5 ba到10 ba的压力下)。

11.重量:3.5吨。

12.尺寸:2.4m x 2.9m x 1.8m (长x宽X高)。

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