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PANASERT CM602L

技术参数 Specification 机种名 CM602-L 型号 NM-EJM8A 基板尺寸(mm) L50 × W50 ~ L510 × W460 高速贴装头 12支吸嘴 贴装速度 0.036s/芯片 (A-2型) 贴装精度 ±40 µm/芯片 (Cpk≥1) 元件尺寸(mm) 0402芯片 *1 ~ L12 × W12 通用贴装头 LS8支吸嘴 贴装速度 0.048s/芯片 (A-0型) 贴装精度 ±40 µm/芯片,±35 µm/QFP 24mm~32mm,±50µm/QFP<24 mm (Cpk≥1) 元件尺寸(mm) 0603芯片 *1 ~ L32 × W32 多功能贴装头 3支吸嘴 贴装速度 0.18s/QFP (B-0型) 贴装精度 ±35 µm/QFP (Cpk≥1) 元件尺寸(mm) 0603芯片 ~ L100 × W90 基板替换时间 约0.9s(基板长度240MM以下的最佳条件时) 电源 三相AC200V、4.0kVA 空压源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.) 设备尺寸*2(mm) W2350 × D2290 × H1430 *3 重量 *4 3400kg
产品描述
参数

技术参数 Specification

 

机种名

CM602-L

型号

NM-EJM8A

基板尺寸(mm

L50 × W50  L510 × W460

高速贴装头

12吸嘴

贴装速度

0.036s/芯片 (A-2)

贴装精度

±40 &micro;m/芯片 (Cpk1)

元件尺寸(mm

0402芯片 *1  L12 × W12

通用贴装头

LS8支吸嘴

贴装速度

0.048s/芯片 (A-0)

贴装精度

±40 µm/芯片,±35 µm/QFP  24mm32mm±50µm/QFP<24 mm (Cpk1)

元件尺寸(mm

0603芯片 *1  L32 × W32

多功能贴装头

3支吸嘴

贴装速度

0.18s/QFP (B-0)

贴装精度

±35 µm/QFP (Cpk1)

元件尺寸(mm

0603芯片 ~ L100 × W90

基板替换时间

0.9s(基板长度240MM以下的最佳条件时)

电源

三相AC200V4.0kVA

空压源*2

0.49MPa170L/min (A.N.R.)

设备尺寸*2mm

W2350 × D2290 × H1430 *3

重量 *4

3400kg

 

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