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回流焊的发展

  • 分类:企业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2020-03-18 12:06
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【概要描述】由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等,随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

回流焊的发展

【概要描述】由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等,随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

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由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等,随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升,回流焊大致可分为以下五个发展阶段:
第一代
热板传导回流焊设备:热传递效率最慢,5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样)。有阴影效应。
第二代
红外热辐射回流焊设备:热传递效率慢,5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样)。有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代
热风回流焊设备:热传递效率比较高,10-50 W/m2K。无阴影效应,颜色对吸热量没有影响。
第四代
气相回流焊接系统:热传递效率高,200-300 W/m2K。无阴影效应,焊接过程需要上下运动,冷却效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统:密闭空间的无空洞焊接,热传递效率最 高,300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动,冷却效果优秀,颜色对吸热量没有影响。

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